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3月第5期优质项目：先进半导体封测项目布局选址
发布时间：2023.03.20
来源：深企投
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企业概况：项目方是一家专注于半导体先进封测，包括chiplet，SiP的设计、开发的高科技企业，创始团队有丰富的半导体封测经验，长年在国内外头部企业担任核心职位。

总投资额：2亿元
产值：
达产后4亿元
纳税：
达产后1500万元
载体需求：
一期3000平方米、二期4000平方米
选址区域：
大湾区、长三角
政策诉求：
①租金减免；②人才政策；③4500万产业基金支持；④装修补贴；⑤其他政策。
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