深企投

【政企对接】深企投陪同湖州市商务局领导对接2家专精特新企业

2025.06.12

【政企对接】

2025年6月11-12日，深企投总经理陈小剑陪同湖州市商务局党委委员、二级调研员朱国强一行对接2家专精特新企业，洽谈精密结构件项目、电机控制器项目投资事宜。

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【政企对接】深企投助力四川省资阳市乐至县对接新材料项目

2025.06.12

【政企对接】

2025年6月12日，深企投助力四川省资阳市乐至县委常委、组织部部长吴鹏一行赴佛山对接新型复合材料项目。

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【政企对接】深企投助力浙江省嘉兴市嘉善县对接电子信息项目

2025.06.12

【政企对接】

2025年6月12日，深企投助力浙江省嘉兴市嘉善县商务局和嘉善街道相关领导走访一家电子信息企业，洽谈smt贴片生产项目。

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HDI行业概览：算力供应链增长赛道，国内上市企业加快布局

2025.06.12

HDI高密度互联板是PCB的高端品类，受益于AI服务器、高速光模块、卫星通信和AI边缘设备的需求扩张，市场规模迅速增长。当前中国台湾和欧美厂商占据主导地位，大陆内资企业正加快布局，未来有望提升全球市场份额。

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【政企对接】深企投陪同佛山（云浮）产业转移工业园对接优质企业

2025.06.11

【政企对接】

2025年6月11日，深企投陪同佛山（云浮）产业转移工业园招商领导赴东莞对接一家专注于金刚石生产制造企业。

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FPC行业概览：AI手机、AI PC和XR驱动增长，汽车电子与轻量化需求旺盛

2025.06.11

随着智能手机、可穿戴设备、XR硬件等消费电子产品持续更新迭代，产品中的元器件数量持续增加、内部空间趋于紧张，需要的电路连接显著增加，因此对于轻薄、体积小、导线密度高的FPC需求日益提升。同时，汽车电子也成为FPC市场增长的重要动力。

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IC封装基板行业研究：高端芯片自主可控关键材料，ABF基板国产替代起步

2025.06.10

全球封装基板市场由日、韩、台企业主导，行业市场份额高度集中，中国大陆内资企业占比较低。当前，我国大陆ABF封装基板已实现技术突破，未来内资替代进程有望提速。

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印制电路板PCB产业概况：乘AI东风迈向千亿美元市场，中国制造根基稳固

2025.06.09

【行业研究】

在人工智能、服务器及数据储存、网络通信、汽车电子等应用驱动下，全球PCB产业进入新的增长周期，预计2030年市场规模达到千亿美元。中国大陆是全球PCB行业的主要产区，2024年产值占全球比重攀升至56%。

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【政企对接】深企投陪同成都简阳驻大湾区联络处对接高性能复合材料项目

2025.06.06

【政企对接】

2025年6月6日，深企投总经理陈小剑陪同成都简阳驻大湾区联络处领导对接一家专精特新企业，洽谈高性能复合材料项目合作事宜。

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【政企对接】深企投陪同浙江省嘉兴市嘉善县对接2家显示模组企业

2025.06.06

【政企对接】

2025年6月5-6日，深企投总经理陈小剑陪同浙江省嘉兴市嘉善县商务局和罗星街道相关领导对接2家显示模组企业，政企双方围绕项目投资方案，产业基金支持等事宜进行深入交流，2个项目达成初步合作意向。

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