深企投

AI应用驱动印制电路板（PCB）周期向上，高频高速覆铜板（CCL）加速成长

2025.06.06

【行业研究】

随着AI应用加速演进，在高速网络、服务器/数据储存、汽车电子、卫星通讯等下游行业需求增长驱动下，全球PCB和覆铜板产业将进入新的增长周期。

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【政企对接】招商办会成果丰硕！深企投一天组织三批大湾区企业赴云霄县考察投资环境

2025.06.05

【政企对接】

为进一步巩固由深企投承办的“2025年云霄（深圳)能源电子产业链暨产业社区招商推介会”成果，助推云霄县产业招商取得实效。2025年6月4日，深企投组织三批大湾区企业前往云霄县考察投资环境，洽谈项目落地事宜。

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【政府来访】多地招商部门莅临深企投考察指导

2025.06.05

【政府来访】

日前，玉溪国家高新技术产业开发区驻深圳招商中心、安徽省蚌埠市人民政府智能传感器产业招商分局等莅临深企投考察交流。

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【区域推介】浙江省舟山市

2025.06.03

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【区域推介】佛山（云浮）产业转移工业园

2025.06.03

【区域推介】

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第三代半导体设备行业概览：一代设备，一代工艺，国产设备激流勇进

2025.05.29

行业研究

以SiC、GaN为代表的第三代半导体无法沿用硅基设备标准化产线，设备突破对我国构筑“材料-设备-工艺-应用”全面协同创新生态、在全球半导体竞争中占据优势极其重要。在国内产能持续释放、下游应用市场带动下，核心设备国产化率持续提升。

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氮化镓（GaN）半导体驶入百亿级增长快车道，高功率应用场景全面爆发

2025.05.26

行业研究

氮化镓属于第三代半导体，适用于高频、高温、高功率应用，当前逐渐从消费电子快速充电器领域向电动汽车、高功率数据中心、新能源、工业与通信电源等应用场景渗透，预计至2029年市场规模年复合增速保持在40%以上。

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【政企对接】深企投陪同专精特新企业前往惠州潼湖生态智慧区考察

2025.05.23

【政企对接】

2025年5月23日，深企投副总经理林顺明陪同一家专精特新企业赴惠州潼湖生态智慧区考察，洽谈消费类电子项目投资事宜。

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第三代半导体深度研究：碳化硅内卷中加速渗透，国产化率全面提升

2025.05.23

行业研究

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体具有能量转换效率高、耐高频高压和高温等优点，正加速替代部分硅基半导体市场。在市场需求带动下，我国碳化硅衬底产能快速扩张，目前已经供给过剩，随着部分外资龙头企业退出市场，国产化率有望全面提升。

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【专家来访】海南大学原副校长傅国华教授莅临深企投交流

2025.05.20

国务院政府特殊津贴专家、原海南大学副校长傅国华教授莅临校友企业——深企投产发集团指导，深企投董事长聂仰禄、产业研究院院长林和坤、常务副院长李星光予以热情接待，并参与交流。

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