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8月第7期优质项目：第三代半导体材料-碳化硅SiC芯片项目布局选址
发布时间：2022.08.24
来源：深企投
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企业概况：项目方是一家致力于半导体芯片研发、设计、生产的高新技术企业。核心团队由国家级A类引进人才、中科院现任全职研究员和业内高精尖人才组成，产品广泛应用于新能源汽车、机器人等领域。该项目将建设月产5000片6寸SiC MOSFET芯片产线。
总投资额：
12.5亿元
产值：
达产后25亿元
纳税：
达产后3亿元
载体需求：
厂房20000平方
选址区域：
大湾区、长三角、中部
政策诉求：
①租金补贴；②设备补贴；③产业基金支持；④其他政策。
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