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8月第5期优质项目：存储芯片封装测试项目布局选址
发布时间：2022.08.18
来源：深企投
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企业概况：项目方是一家致力于半导体领域研发、生产的高新技术企业，公司合作伙伴有小米、中兴、联想、TCL等知名企业。该项目一期将投入月产10KK片封测能力生产线；二期按月产20KK片建设生产线及配套设施。
总投资额：
45亿元（其中一期16亿元）
产值：
达产后75亿元
纳税：
达产后6亿元
载体需求：
土地200亩
选址区域：
大湾区、福建、江西
政策诉求：
①地价优惠；②厂房建设补贴；③设备补贴；④产业基金支持；⑤其他政策。
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