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7月第3期优质项目：半导体研发制造生产基地项目布局选址
发布时间：2022.07.11
来源：深企投
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企业概况：本项目由3家产业链企业共同投资，集芯片研发、集成电路、芯片封装以及Micro LED显示生产制造于一体，形成上下游集聚化发展的完整产业链。该项目将生产IC芯片、IOT元器件、MicroLED、智能晶元等产品。
总投资额：
50亿元
产值：
达产后60亿元
纳税：
达产后7亿元
载体需求：
土地200亩
选址区域：
大湾区及周边、长三角、中部、西南
政策诉求：
①建设补贴；②装修补贴；③设备补贴；④其他政策。
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