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7月第1期优质项目：半导体封装设备项目布局选址
发布时间：2022.07.04
来源：深企投
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企业概况：项目方是一家致力于半导体封装设备研发、生产的国家高新技术企业，合作伙伴有三安光电、晶导微电子、捷捷微电子等知名企业。
总投资额：
3亿元
产值：
达产后5亿元
纳税：
达产后2000万元
载体需求：
现有厂房10000平方
选址区域：
长三角
政策诉求：
①租金减免；②设备补贴；③装修补贴。
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