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2月第3期优质项目：高端芯片封装测试项目布局选址
发布时间：2022.02.22
来源：深企投
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企业概况：项目方是一家定位于高端芯片封装测试业务及芯片设计的具备国资背景的新型化智能高科技企业，产品广泛应用于消费类电子、工业电子、5G通讯、物联网、安防市场等领域，公司首席科学家为美国国家工程院院士，中国工程院外籍院士，香港科学院创院院士。
总投资额：
10亿元（其中一期5亿元）
产值：
达产后15亿元
纳税：
达产后4000万元
载体需求：
一期土地50亩
选址区域：
大湾区、长三角、中部、福建、江西
政策诉求：
①希望政府按1：1配产业基金；②装修补贴；③设备补贴。
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