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4月第2期优质项目：拿地30亩，半导体装备项目布局选址
发布时间：2026.08.10
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企业概况：项目方是一家专注于半导体先进封装专用设备研发与生产的专精特新企业，主要产品包括激光、等离子清洗、真空溅镀等核心设备，广泛应用于 Chiplet、SiP、2.5D/3D 等先进封装领域，客户覆盖国内头部封测企业、IDM 厂商及车规芯片企业。
总投资额：
1.5亿元
产值：
达产后3亿元
纳税：
达产后1000万元
载体需求：
土地30亩或厂房1万平方米
选址区域：
大湾区、长三角、福建
政策诉求：
①产业基金支持；②其他政策。
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