智算中心AIDC产业链概况：AI新基建遍地开花，国产算力生态加速发展

2025.06.13

【行业研究】

智算中心作为AI新基建呈现遍地开花势头，我国智能算力在总算力中所占的比重，预计将从2016年的3%提升至2025年的35%。产业链细分领域中，光模块领域国产企业已在全球占据主导地位，AI服务器整机、交换机、液冷系统国内市场以国产品牌为主。

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HDI行业概览：算力供应链增长赛道，国内上市企业加快布局

2025.06.12

HDI高密度互联板是PCB的高端品类，受益于AI服务器、高速光模块、卫星通信和AI边缘设备的需求扩张，市场规模迅速增长。当前中国台湾和欧美厂商占据主导地位，大陆内资企业正加快布局，未来有望提升全球市场份额。

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FPC行业概览：AI手机、AI PC和XR驱动增长，汽车电子与轻量化需求旺盛

2025.06.11

随着智能手机、可穿戴设备、XR硬件等消费电子产品持续更新迭代，产品中的元器件数量持续增加、内部空间趋于紧张，需要的电路连接显著增加，因此对于轻薄、体积小、导线密度高的FPC需求日益提升。同时，汽车电子也成为FPC市场增长的重要动力。

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IC封装基板行业研究：高端芯片自主可控关键材料，ABF基板国产替代起步

2025.06.10

全球封装基板市场由日、韩、台企业主导，行业市场份额高度集中，中国大陆内资企业占比较低。当前，我国大陆ABF封装基板已实现技术突破，未来内资替代进程有望提速。

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印制电路板PCB产业概况：乘AI东风迈向千亿美元市场，中国制造根基稳固

2025.06.09

【行业研究】

在人工智能、服务器及数据储存、网络通信、汽车电子等应用驱动下，全球PCB产业进入新的增长周期，预计2030年市场规模达到千亿美元。中国大陆是全球PCB行业的主要产区，2024年产值占全球比重攀升至56%。

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AI应用驱动印制电路板（PCB）周期向上，高频高速覆铜板（CCL）加速成长

2025.06.06

【行业研究】

随着AI应用加速演进，在高速网络、服务器/数据储存、汽车电子、卫星通讯等下游行业需求增长驱动下，全球PCB和覆铜板产业将进入新的增长周期。

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第三代半导体设备行业概览：一代设备，一代工艺，国产设备激流勇进

2025.05.29

行业研究

以SiC、GaN为代表的第三代半导体无法沿用硅基设备标准化产线，设备突破对我国构筑“材料-设备-工艺-应用”全面协同创新生态、在全球半导体竞争中占据优势极其重要。在国内产能持续释放、下游应用市场带动下，核心设备国产化率持续提升。

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氮化镓（GaN）半导体驶入百亿级增长快车道，高功率应用场景全面爆发

2025.05.26

行业研究

氮化镓属于第三代半导体，适用于高频、高温、高功率应用，当前逐渐从消费电子快速充电器领域向电动汽车、高功率数据中心、新能源、工业与通信电源等应用场景渗透，预计至2029年市场规模年复合增速保持在40%以上。

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第三代半导体深度研究：碳化硅内卷中加速渗透，国产化率全面提升

2025.05.23

行业研究

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体具有能量转换效率高、耐高频高压和高温等优点，正加速替代部分硅基半导体市场。在市场需求带动下，我国碳化硅衬底产能快速扩张，目前已经供给过剩，随着部分外资龙头企业退出市场，国产化率有望全面提升。

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AI眼镜产业链概览：万亿新赛道，下一代普及的智能终端来临？

2025.04.25

行业研究

全球近视眼镜销量一直稳定在7亿副左右，并且随着全球人口的增长呈现出稳定且缓慢的上升趋势。眼镜的智能化改造潜力巨大，智能眼镜未来有望达到万亿市场规模。伴随光学显示技术进步、5G技术普及、AI大模型的集成、多模态交互能力的提升，以Ray-Ban Meta的AI眼镜为代表，全球智能眼镜市场进入爆发期。

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